快科技7月21日刊文，一份来自人民法院公告网的送达文书，披露了在渝六载的莱芯半导体（重庆）有限公司已跌入经营困境。文书指出，法院指令该公司完成监事备案的清理注销，同时透露法院层面已无任何路径触及该企业。
回溯至2020年3月，莱芯半导体有关晶圆代工及芯片封装测试项目签约大重庆江北区，标志着这家公司投入运营。项目铺底投资高达17亿元，分两段进行建设，总共征用了150亩土地。
首期工程目标设定为每月加工10万片晶圆，重点在于实现晶圆打磨、晶圆凸块等中段制程环节；后续第二期则准备增加中段制程设备并配置功率半导体封装测试能力，目标芯片月产量目标2万片。彼时，此项目被当地定位为强化功率半导体制作链条上的薄弱环节的重要举措。
可是，六度光阴流逝，宏伟计划未见成果。监事自觉提起诉讼，诉求公司涤除工商备案的身份，此举动本身就是企业运营失范的鲜明标志——通常监事离任只需公司内部交接，需至诉讼地步，方能说明内部管理已然失控。
加之法院方面既无法致电该企业，也联系不上注册地，最终只能选择登报送达法律文书，由此确证公司已不复正常经营联络。
2026年7月16日发布的通知表明，莱芯半导体厂房的租金评估已经着手实施，这透露出厂房房产正处在处置流程中。
目下为止，公开渠道未检索到该项目停建、资产转手、破产申请等官方信息，当初斥资17亿元打造的产线资产究竟如何处置、现有订单执行进度怎样，依旧全然未知。